DINの柵によって埋め込まれるfanless PC
3I385AWのMiro-3 (3layers)
CPU/Chipset:Intel湾の道私E3845 1.91 GHz (クォードの中心)
またはIntel湾の道D J1900 2.0 GHz (クォードの中心)
記憶:4GBの上のDDR3L 1333MT/s、
バック パネルIO:6つのx COM、2つのx Giga LAN、VGA、DVI、4つのx USB、DIO
拡張インターフェイス:2つのx PCIeの小型カード、
特徴:抵抗タッチ画面、1024 x 600決断、
材料:アルミニウム;記憶空間:mSATA/2.5」HDD
次元:178W X 90.9H X 116D mm
力:広い範囲+9~36V
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