組み込みPC Miro 3 ( 3 layers)
DINレールBay Trail-DUSB

組み込みPC - Miro 3 ( 3 layers) - LEX COMPUTECH - DINレール / Bay Trail-D / USB
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特徴

設定
組み込み, DINレール
プロセッサー
Bay Trail-D
ポート
USB, VGA, DVI
その他の特徴
ファンレス
メモリ
4 GB

詳細

DINの柵によって埋め込まれるfanless PC 3I385AWのMiro-3 (3layers) CPU/Chipset:Intel湾の道私E3845 1.91 GHz (クォードの中心) またはIntel湾の道D J1900 2.0 GHz (クォードの中心) 記憶:4GBの上のDDR3L 1333MT/s、 バック パネルIO:6つのx COM、2つのx Giga LAN、VGA、DVI、4つのx USB、DIO 拡張インターフェイス:2つのx PCIeの小型カード、 特徴:抵抗タッチ画面、1024 x 600決断、 材料:アルミニウム;記憶空間:mSATA/2.5」HDD 次元:178W X 90.9H X 116D mm 力:広い範囲+9~36V

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。