ロジテック高速ラップ&ポリッシングマシンは、窒化ガリウム、サファイア、ダイヤモンド、炭化ケイ素などの硬質材料の加工と分析に、柔軟で非常に信頼性の高いシステムを提供します。
先進のin-situセンサーの配列は、常にオペレーターにリアルタイムのプロセス情報を提供します。モニターされるパラメータは、CoF(研磨中)、パッド、スラリー、プレート、キャリアとパッドの界面温度などです。これらのセンサーは、最適な性能を得るために最も重要な要素である重要なプロセス条件やプロセスの安定性を特定し評価するために、オペレーターに情報を返します。
ロジテック高速ラッピングおよびポリッシング装置の高速システム上のインターフェースは、国際的に認められた分析ソフトウェア技術(Labview 10)を利用しています。すべての機能は、タッチパネルで制御されます。データは、その場のプロセスセンサーとサブシステムから取得し、サードパーティの統計または分析ソフトウェアに(USBポートを介して)エクスポートすることができます。
適応性と携帯性 - ロジクール品質を標準装備
主な特徴
先進のセンサーが、一貫したリアルタイムのプロセス情報を提供
キャリアヘッドからのダウンロード数が多いため、研磨速度が向上します。
最大300rpmの高速定盤スピード
定盤と治具の迅速かつ容易なセットアップ
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