研磨機ラッピングマシン BJ series

顕微鏡検査薄切片

ロジテック株式会社は、顕微鏡用スライドなどの基板に試料を固定し、薄切片や超薄切片を作成するための接合治具を提供しています。 材料の薄切片や超薄切片の作製には、試料材料を顕微鏡用スライドなどの基板に固定することが必要でした。 最適な試料の厚み制御と平行性を実現するためには、試料-基板-接着剤の向きを制御することが重要です。 ロジテックが開発した「ゼロ接合」と「厚み制御接合」は、接合の向きと厚みを簡単かつ高精度に制御するための重要な技術です。 薄肉部接合用治具のラインナップです。 12ポジションの「ゼロ・ボンディング」治具BJ12は、中心線の両側に6個のローディングピストンを2組備え、必要に応じてより大きな断面を受け入れることができるようになっています。 4つのボンディングステーションには、大面積のロードスプレッダからなる大面積設備が装備されています。 この治具は、通常2台または3台のワークステーションによるロックセクションラッピングシステムと組み合わせて使用されます。 治具には12個のPTFE製ロードスプレッダーが付属しています。 6ポジションのBJ9 "ゼロボンディング "治具は、2つのボンディングステーションを備えています。 2つのロードスプレッダを使用することで、特に2つの大判の地質薄片を同時に接着するのに適しています。 6ポジションBJ6「ゼロボンディング」治具は、BJ12治具と同じですが、ピストンが6つ付いています。 2台のボンディングステーションには、大断面用の設備が搭載されています。 PTFE製のロードスプレッダーが6個付属しています。 この治具は、通常、1台のワークステーションで行う地質試料作成システムや、半導体ウェハーの接合に使用されます。