自動ミニブラスタ－ mini PFE 100/200

移動式

リードフレーム等の薄板状ワークを両面同時処理する、コンパクトな自動装置。 板状ワークを処理する小型自動装置です。PFEの小型ローコスト版となります。半導体やセラミックス板、Cu板、フィルム等の処理に向いています。ワークサイズに合わせた2種類をラインナップしています。 主な用途 半導体の精密バリ取り 半導体の薄バリ（フラッシュバリ）を除去・洗浄する、めっき前処理です。 埋蔵LEDチップのオーバーモールド除去 LEDデバイス上のオーバーモールド樹脂を削り、チップ・電極を露出させます。 LEDパッケージ薄バリ取り LEDパッケージのバリや汚れを洗浄し、リフレクター面の反射率低下を防ぎます。 LTCC基板の不導体層除去 LTCC基板製造でめっきの不良の原因となる、ガラス質不導体層を除去します。 難接着樹脂材料の密着性向上 接着の難しい難接着樹脂材料の、密着強度を向上させる前処理です。 装置内フロー ワークの投入から排出までを自動で行います。前後に投入・排出装置を付けることでインライン化が可能です。