X線回折（XRD）回折計 Wafer XRD 300

実験用

ファクトリーオートメーションの機能と当社の次世代X線回折技術が融合します。Wafer XRD 300は、結晶方位とウェーハ形状及び寸法制御用の超高速、高精度の計測モジュールです。 概要 Wafer XRD 300のご紹介: 300mmウェハ生産用の高速X線回折モジュールで、結晶方位やノッチ、フラットなどの幾何学的特徴など、さまざまな重要なパラメータに関する重要なデータを提供し、プロセスラインにシームレスに適合するように設計されています。 特長と利点 当社独自のスキャン技術による超高速かつ高精度 この方法では、結晶方位を完全に決定するために必要なすべてのデータを収集するのに、1回転のスキャンだけで済みます。これにより、数秒という非常に短い測定時間で高精度が提供されます。 全自動処理と選別 Wafer XRD 300は、スループットと生産性を最大化するように設計されています。処理と選別の自動化に完全に統合されているため、プロセスを強化し、効率性を高めることができます。 接続が簡単 Wafer XRD 300の強力な自動化は、MESおよびSECS/GEMインターフェースの両方と互換性があるため、新規または既存のプロセスに簡単に適合します。 高精度、より詳細な考察 Wafer XRD 300が主に測定した次の材料をこれまで以上に理解できます。 結晶方位 ノッチ位置、深さ、開口角度 直径 フラット位置と長さ ご要望に応じてその他のセンサーも利用可能 方位角スキャンの標準偏差の傾き(例: Si 100)は0.003o未満です。