SMTピックアンドプレース装置 P1

自動光線位置合わせシステム付き

技術データ 作業領域 最大. 540x480mm コンポーネントの範囲 0201〜40x80mm 最小ピッチ0,4mm コンポーネントパッケージング テープ/スティック/トレイ/バルク コンポーネントセンタリング 非接触アライメント 配置率 1200 cphまで. 80×8ミリメートルまでのフィーダ容量-テープストリップまたはリール と2 x（300×200ミリメートル）- 200×300ミリメートルのPCBサイズ 解像度 X/ Y-軸-0,008ミリメートル（リニアエンコーダ） Z-軸：0,02ミリメートル（リニアエンコーダ） 回転：0,01°（回転エンコーダ） 配置精度 +/-0,03ミリメートル 寸法と重量 840 x 630 x 430 mm/約 90 kg 供給 110-230V/50-60Hz/850W/0,6 MPa/20L /分 キー 機能精密自動SMTピック＆プレースマシンビジョンシステム 自動ピック＆プレースヘッド 自動ノズルチェンジャー（6ツール） トップカメラシステム用自動基準 底部カメラ-SMDコンポーネント ガーバーのための光学アライメントシステム-およびCADエディタ（すべてのCADシステム） ティーチインモード- インターネット コントロールパネルを介したはんだペーストの印刷精度とコンポーネント配置リモートサービスの精度の電子マニピュレータビジョンインスペクション：PCキーボード/マウス グラフィカルユーザーインターフェイス あらゆるタイプのコンポーネントのピック＆プレースに適した、中小規模の量産に適したアプリケーションエリア