MRS-1100A Modular Rework Systemは、BGA/CSPやSMT部品の除去とリフローを行うための一体型対流式リワークシステムです。MRS-1100Aは、対流式ツール、プリヒーター、調整可能なツールホルダー、自立式基板ホルダーで構成され、手動でのリワークシステムを実現しています。MRS-1100Aは、対流式ツール、プレヒーター、調整式ツールホルダー、自立式ボードホルダーで構成され、手動でのリワークシステムを実現しています。プログラム機能、デジタルディスプレイ、最大50プロファイルのプログラム保存などの標準機能を備えており、汎用性が高いだけでなく、簡単で効率的な作業が可能です。また、複数のサイズのプリント基板に対応するために、基板ホルダーやアクセサリーも用意されています。MRS-1100Aでは、固定温度で動作する組み込み型プロファイリング機能、または4ゾーンのプログラミングオプションのいずれかを選択できます。また、このユニットでは、温度を熱出力(内部)または基板(外部)のいずれかで制御することができます。外部」制御機能では、基板や部品に設置できる熱電対を使用します。
加熱方式: - 対流
エアフロー - 5 - 25 l/min
騒音レベル: - < 55 dBA (最大風量時)
表面抵抗率: - 107 - 1011 オーム
ピックアップコンポーネント用真空ポンプ。 - 381 mm Hg (15インチHg)
ディスプレイ: - LCD、20×4表示セグメント
操作モード: - セットアップ、実行、マニュアル、アクティブセットアップ
保存可能なはんだプロファイル - 50
サイズ:幅×奥行き×高さ:178×229×152mm
重量: - 5.4 kg (12 lb)
認証/マーク: - TUV, CE
保存温度: - 0 - 50 °C (32 - 122 °F)
電源コードの長さ: - 183 cm, 18/3 SJT
保証期間: - 1年
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