レーザー切断機 MICRACUT 202 series

金属用金属組織金属組織学研究室用

MICRACUT 200-Sは、「金属、セラミックス、電子部品、結晶、複合材料、生体材料、焼結炭化物、鉱物など」の精密かつ変形のない切断に使用される高速自動精密切断機です。MICRACUT 200-Sは、極めて精密な材料除去を必要とするアプリケーションのための研削機能も備えています。MICRACUT 200-Sは、事実上あらゆる冶金、地質、電子、研究、生物医学、工業の研究所に設置されています。用途は無限です。 MICRACUT 200-Sは、脆い金属、延性のある金属、硬い金属、軟らかい金属、複合材料、セラミック、岩石、生体材料、積層板、電子部品、PCB基板、シートメタルなど、ほとんどの材料の切断が可能です。あらゆる種類の材料を最小限の構造変形で切断できるように設計されています。切断面は最小限の研磨で顕微鏡検査が可能です。さらに、MICRACUT 200-Sは高精度で精密な研磨を行うことができます。 MICRACUT 200-Sは、汎用的に使用できるよう特別に設計されています。カッティングチャンバーには、用途に合わせて2種類のカッティングテーブルを取り付けることができます。固定式カッティングテーブルアタッチメントは、平らなPCB基板や小さな地質サンプルを手作業で切断する際に使用します。可動式カッティングテーブルアタッチメントは、PCB基板、シートメタル、小さな金属または非金属サンプルの手動テーブルフィード切断に使用します。 - 幅広い用途に使用可能 - 精密切断と精密研削の両方に対応 - PCBや平らなサンプルの切断が可能 - カラーHMIタッチスクリーンでプログラム可能 - Z軸のモーター駆動によるサンプル移動 - 正確なX軸位置決め - 再循環クーラントタンク内蔵