サウスウェスト・マイクロウェーブの高性能エンド・ローンチ・コネクタは、高周波信号が最上層にある単層および多層プリント回路基板用に、低VSWR、モードフリー広帯域応答(110GHz)を提供するように設計されています。SMA(27GHz)、2.92mm(K)(40GHz)、2.40mm(50GHz)、1.85mm(V)、(67GHz)、1.0mm(W)(110GHz)があります。
ナローボディとバルクヘッド・フィードスルーに加え、オスとメスのオプション。独自のクランプ機構により、最大0.300インチ(7.62mm)までの基板厚に対応。堅牢、再使用可能、修理可能。複数のランチ構成により、回路レイアウトに最適なマッチングを提供。マイクロストリップおよび接地コプレーナ導波管(GCPW)設計に対応。信号層マイクロストリップおよびGCPWテストボードが利用可能。ピンと信号トレースのはんだ付けはオプション。
設計支援:
プリント基板レイアウトおよびコネクタ品番の推奨
機械レイアウト用3Dモデル
EMシミュレーション用HFSSモデル(バージョン18.0以降)(ご要望と在庫状況に応じて
性別
メス
周波数 (GHz)
18, 27, 36, 40, 50, 67
スタイル
標準ブロック(.500)
ピン/誘電体直径
.007/.0390
PCB厚さ
最大.100
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