基板対基板コネクター 55056-001J
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基板対基板コネクター - 55056-001J - Microwave Product Divison - データ / SMT / プリント基板
基板対基板コネクター - 55056-001J - Microwave Product Divison - データ / SMT / プリント基板
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特徴

タイプ
データ
サイズ
SMT, 基板対基板, プリント基板
接続タイプ
オス
製品用途
送電線用
その他の特徴
耐腐食性, モジュール式
インピーダンス

50 Ohm

使用温度

最大: 250 °C
(482 °F)

最少: -55 °C
(-67 °F)

詳細

SuperMini Board-to-Boardソリューションは、ボード間スタッキング・アプリケーションの相互接続性能を最適化します。 利用可能なブレットは、基板間の間隔を3mmまで狭めることができ、タイトにスタックされたPCBの伝送ラインの信頼性を保証します。低い嵌合挿入力により、基板あたりの相互接続密度を高めることができます。ユニークなビュレット設計により、嵌合および脱嵌合サイクルの延長が可能。 性別 雌 製品タイプ エンドランチレセプタクル、スムースボア 周波数(GHz) 18, 27, 36, 40, 50, 67 実装 SMT 回路立ち上げ マイクロストリップ/GCPW ボアタイプ スムース 電気的特性 67GHzまでモードフリー 公称インピーダンス VSWR: 1.13:1マックス(1/2被試験デバイス:嵌合PCBレセプタクル、ブレット、テストケーブルアセンブリ) 低挿入損失 嵌合/離脱力スムースボア:6オンス/6オンス、ディテント9オンス/12オンス(typ.) 耐腐食性、耐振動性、耐機械的衝撃性、耐熱衝撃性がMIL-PRF-39102に適合。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。