自動プローブステーション LCS- 4000

半自動レーザー切断装置付き

LCS-4000 プローブステーションは、半導体診断用切断、故障解析、トリミング、マーキング、トップサイドレイヤの除去において、最大限の柔軟性を提供します。これらの機能はすべて、この1台のシステムで顕微鏡レベルで実行することができ、驚くほど簡単な操作で高いパフォーマンスを実現します。 統合型レーザー切断システムは、デバイス内部にダメージを与えることなく、コンタクトリードや犠牲層などをレーザー切断し、集積回路上の導体を変更することができます。このレーザートリミング工程は、トップサイド層の除去などの選択的な層除去を可能にし、半導体の故障解析や抵抗、静電容量、RF特性などのデバイス特性の微調整を支援します。MicroXactのレーザー切断システムは、欠陥のある部品を回路の残りの部分に接続する金属線を切断することによって、欠陥のある部品を分離することも可能です。あらかじめ組み込まれたロジックには、ウェハ上の欠陥デバイスの自動識別や、アブレーションによるウェハからの欠陥デバイスの完全消去が含まれています。 LCS-4000は、電動式、半自動式、全自動式の構成システムとして提供され、様々な設計オプションやアクセサリにより、幅広いアプリケーションに容易に対応することが可能です。 LCS-4000プローバステーションの特徴 - レーザー切断システムとの統合により、トップサイドレイヤーの除去、高精度な切断、金属のマーキングなど、選択的な材料除去が可能です。 - レーザートリミングやデバイスの欠陥除去を行いながら、DC/RFプロービングを同時に行うことが可能です。