フレキシブルプリント基板
通信モジュール用

フレキシブルプリント基板 - Molex/モレックス - 通信モジュール用
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特徴

特性
フレキシブル
応用
通信モジュール用

詳細

フレキシブルプリント回路(FPC)は、エレクトロニクスのパッケージングを可能にします。折り曲げ、配線、保守性、組み立てに独自の機能を提供するフレキシブルプリント回路は、お客様のニーズに適合します。高速データ通信から信頼性の高い医療、自動車市場に至るまで、フレキシブルプリント回路は電子的、機械的、熱的特性を備え、お客様の設計および信頼性要件を満たします。 モレックスは、コンセプトから生産までのトータルソリューションを提供するFPC設計パートナーです。インピーダンス制御、形状形成、給電、および高回路数配線におけるモレックスの設計専門知識は、お客様が最初に正しい設計を作成するのを支援することを意味します。その後、製造可能性に関する推奨事項でお客様の設計をサポートし、世界的に最適な場所でプロトタイピングと生産を行います。お客様の設計が静的設計であれ動的設計であれ、高速設計であれ高信頼性設計であれ、モレックスはお客様に最適なソリューションを提供します。 相互接続アセンブリー - 実質的に無制限のさまざまな相互接続オプション - アセンブリー時間の短縮 - 複雑な電子パッケージングの問題に対する一体型ソリューションを提供 - 片面 - 両面 - 多層 多層アセンブリ - 3層以上 - 多数の相互接続オプション - 高密度配線 - インピーダンス制御 - 低信号損失 - 多層 リジッド・フレックス回路とアセンブリ - コネクタとケーブルの排除による信頼性の向上 - PCB機能とFPCの柔軟性を統合 - リジッドフレックス フレキシブルプリント回路 - フォームファクターの削減 - 3D配線 - メカニカルモーション - 組み立て性の向上 - 信頼性の向上 - サービス性 オートモーティブ 変化するコネクティビティ・ニーズに対応する次世代自動車技術の実現

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。