データコネクター NeoScale

メザニンプリント基板SMT

モレックスのモジュラーNeoScaleメザニンシステムは、今日のマーケットで最速の56Gbps のデータ転送速度と最もクリーンなシグナルインテグリティを備えたコネクターを提供し、高密度システムアプリケーションでのカスタマイズされたPCB配線用に、Solder Charge Technologyによる高速トライアドウェーハ設計を特徴としています。 4つのトライアド構成と高速差動ペア（85Ωおよび100Ωのインピーダンスの両方）、高速シングルエンドトレース、低速シングルエンドラインおよびパワー用コンタクトを備えたモジュラートライアドウェーハ設計: 設計の柔軟性を高めるカスタマイズされたシステムを提供 高速トライアドウェーハは、差動ペアごとに3つのピン（2つのシグナルピンと1つのシールド付きグランドピン）で構成: 専用グランドを備えたスタンドアロンの56Gbps完全シールド付き差動ペアを提供 鏡像トライアドレイアウトにより、4列ハウジングと6列ハウジングの場合、それぞれ1層または2層でのPCB配線が可能: シグナル配線に必要なPCB層の数を減らすことで、PCB配線を容易にし、システム全体のコストを削減 スタック高さ12.00～40.00mm、回路サイズ4列および6列の24～120個のトライアドウェーハ、インピーダンスは85Ωまたは100Ωで提供: 設計の柔軟性を提供 特許取得済みのSolder Charge Technologyを使用した革新的なPCB接続: 信頼性が高く、堅牢なはんだ接合を実現する、実証済みの表面実装技術（SMT）による取り付け ハニカム構造に基づいたハウジング設計: 各差動ペアを分離して最適なパフォーマンスとカスタマイズを実現 コネクターの密度は、1平方インチあたり82差動ペア: 最適なシグナル整合性を備えた、超高密度のシグナルソリューションを提供 レセプタクルハウジング内に組み込まれたトゥームストーン構造: 嵌合の接触インターフェースを保護することで端子の損傷を防止 2.00mmワイプによる信頼性の高い嵌合インターフェース: 十分な導電性ワイプを可能にし、クリーンなシグナル伝送と耐久性の向上を実現 耐久性のあるハウジング素材: 機械的安定性を備えた堅牢なシステムを実現 通信およびネットワーク企業は、高速データの需要に対応しようとしているため、PCB上のスペースの制約に直面しています。NeoScale 高速メザニンシステムは、柔軟なメザニンソリューションであり、高速シグナル設計ニーズの全範囲をサポートするためにコネクタ産業における空白を埋めるものです。 高密度コネクターにはシグナル整合性（SI）に関する問題が発生することが多く、機器の信頼性と性能が損なわれます。NeoScale高速メザニンシステムは、最適なSIパフォーマンスを実現するために、各差動ペアを分離するトライアドウェーハ設計を提供します。 通信業界のお客様は、最大56Gbpsのデータレートを実現するコネクターを見つけるのに苦労しているかもしれません。NeoScale高速メザニンシステムは、2012年の発売時に当初推奨されていた速度の2倍である最大56Gbpsを達成することがテストで確認されています。