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分析ソフトウェア PICLSサーマル シミュレーション用デザインPCB設計
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特徴
- 機能
- 分析, サーマル シミュレーション用, デザイン, PCB設計
- 応用
- 機械, プリント基板
- タイプ
- リアルタイム, 2D
詳細
PCBのためのリアルタイム伝熱シミュレーションツール
PICLSは、PCBの伝熱解析を容易にするシミュレーションツールです。伝熱解析の経験がないエンジニアでも、２D画面でのシンプルかつスピーディーなオペレーションで、シミュレーション結果を得ることができます。PICLSで作成したデータはscSTREAMや熱設計PACにインポートして、シームレスにPCB設計から機械設計へ移行することが可能です。
PICLSの便利な機能
既製品の熱的トラブルシューティング
部品のレイアウトの熱干渉チェック
配線パターン（残銅率）による放熱効果
サーマルビアの位置、数量検討
ヒートシンク能力の検討
基板サイズの検討
層数、銅箔厚の検討
自然空冷、強制空冷
輻射熱の考慮
放熱部品の検討（フィン枚数、サイズ）
筐体接続による放熱性能評価
基板設置方法の検討
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