ウェハー用計量システム Proforma 300i

半導体用

全自動ウェーハ測定・検査装置の代替となるコスト効率の高い装置 シリコン、ガリウムヒ素、リン化インジウム、サファイア、テープなど、あらゆるウエハーの厚みと反りの測定が可能です。 特徴 前面のUSBポートにより、測定値やその他のデータをフラッシュドライブに簡単に保存可能 MTI Instrumentsの独自の静電容量回路により、優れた精度と信頼性を実現 非接触測定 直径76～300mmのウェハレンジ オプションのウェーハ測定リング 正確なセンタリングのためのウェーハストップ イーサネットインターフェイス フルリモートコントロールソフトウェア（Windows対応） オプションの校正用ウェーハ マニュアル半導体メトロロジーシステムについて Proforma 300iは、半導体および半絶縁性ウェハーの厚みを非接触で測定する、キャパシタンスベースの差動測定システムです。MTIのPush/Pull技術を利用することにより、Proforma 300iはウェーハに一貫した電気的接地を必要としないため、ほとんどの種類のウェーハに対して優れた精度と再現性を実現します。Proforma 300iシステムには、完全なリモートコントロール操作ソフトウェアとイーサネットネットワークインターフェイス機能が含まれています。 *ガリウムヒ素の場合、10K-Ohm cm以上の半絶縁性材料のバルク抵抗のためにプローブの再設定が必要です。