セラミックコンデンサ GRJ series

チップSMD多層

一般用樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサ 樹脂外部電極により基板実装後のたわみ応力によるクラックの発生を抑制! 1. 樹脂外部電極により、基板たわみでのクラックを抑制。 外部電極の樹脂が応力を開放することで、セラミック素体へのクラックを抑制します。 2. 基板実装時等のたわみ応力によるクラックの発生を抑制。 3. 熱ストレスや振動・衝撃がかかるような民生・産業電子機器などに最適。