自動侵漬によるコーティング装置 ND-DC series

ディップコーターは、ゾルゲル、高分子層、多層構造、バイオフィルム、抗体や酵素の蒸着など、ディップコーティングによる薄膜作製を完全自動化した装置です。 ディップコーティングは広く使われている成膜技術で、5つのステップに分けることができます。 浸漬。基板を溶解した材料に浸す。 引き抜く。一定時間浸漬された基板が引き抜かれ始める。 成膜する。基板を引き上げながら、膜を蒸着する。引上げ速度により、成膜の厚さが決まります。 液切り：液切りを行います。余分な液体を表面から排出します。 蒸発させる。塗布された液膜から溶媒を蒸発させ、最終的な塗膜を形成する。揮発性化合物が蒸発し始める。 様々なパラメータを管理することで、コーティングの厚みをコントロールすることができます。成膜後、乾燥時間が必要です。その他、後処理・前処理をご指定いただけます。