MSXP-Cは樹脂製のスプリングカップリングで、一体型構造になっています。
円筒状の素材にスリットを入れています。スリットで形成された板ばねにより、偏心、角ずれ、端部の遊びなどを許容します。
FPD/半導体製造装置など、耐熱性や耐薬品性が要求される環境やクリーンルームでの使用が可能です。
物理的・化学的特性に優れたエンジニアリングプラスチックPEEKを採用。
アウトガス量が極めて少ない。電気的に絶縁されています。
クリーンルーム洗浄、クリーンルーム用パッキンを標準装備。
用途
FPD製造装置 / 半導体製造装置 / 超高真空(UHV)
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