3Dレーザー処理装置

CapStoneのアドバンテージを手に入れよう 新世代のレーザー技術と制御機能で、飛躍的な生産性を実現します。 最大2倍のスループットを実現全体の処理コストを最大30%削減します。 市場をリードするESIのフレックスPCB加工システムファミリの一部であるCapStone™は、ESIの新しいレーザー技術、フルエンス制御、およびビーム位置決めを活用しています。この組み合わせにより、業界最速のブラインドビア加工時間を実現し、FPC加工業者は、最小限のプロセス開発と最大のアップタイムで、高歩留まり、高生産性で幅広い素材を加工することができます。CapStoneは、大手フレックス回路メーカーが検討しているあらゆるアプリケーションとパターン密度において、所有コストを大幅に削減します。 処理時間を最大で2倍以上も短縮 熱影響部の最小化 歩留まりの向上 パネルあたりの処理コストの削減 CapStoneの利点 DynaClean™ CapStoneのブラインドビア処理速度は、ESIの特許技術であるesiLens™を使用したESIの新機能DynaClean™の搭載により、大幅に向上しています。DynaClean™は、これまで複数のパスを必要としていた銅の開口部と誘電体の洗浄ステップの両方を1回のパスで処理します。これにより、非生産的なフィーチャー間の移動時間がなくなり、5335や他のUVレーザーシステムと比較して、同等の品質のビア形成を実現しながら、大幅に速いスループットを実現します。 AcceleDrill™ 5335のThird Dynamics™をベースに進化したESIの最新のビーム位置決め技術は、最大10m/s以上のビアドリリングプロセス速度で熱の影響を最小限に抑えます。