- 設計は、業界標準のQSFP DD Multi-Source Agreement (MSA)に基づいています。
Source Agreement (MSA)に基づいています。
- 360°EMIシールド済み。
- 本体ケージ:ステンレススチール。
- ヒートシンククリップ:ステンレススチール。
- プレスフィットのみ
- IEC60352に準拠したプレスフィットコンタクト。
- EMIスプリング:ステンレススチール製。
- ヒートシンクアルミ製
- トランシーバー挿入力:90N Max. (QSFP-DDモジュール使用時)
- 耐久性:100サイクルMin.
- トランシーバー抜去力:50N Max.(QSFP-DDモジュール使用時)
スルーベゼル(スプリングフィンガー)、カスタマイズヒートシンクオプション、3タイプのLEG PERポート
ヒートシンクオプション付き1x4カスタマイズケージ、プレスフィットタイプ、Thru Bezel (Spring finger)
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