湿度や温度などの環境変化から回路基板を徹底的に保護する防湿液状シール剤。エレップコートLSSシリーズ。
電子機器の最重要部品であるプリント基板を、屋外の高温多湿などの過酷な環境から保護する絶縁・防湿コーティング材です。
低ヤング率、低熱膨張率、優れた防湿性、防水性、絶縁性、防塵性、保護性を有します。
密着性、速膜性(塗布後3~15分)、強弾性、防錆性に優れています。
エレップコートは、ゴム改質材を主成分とする液状のシーリング材。
基材の部品面に塗布することで、湿気、結露、粉塵、振動から徹底的に保護します。
また、絶縁性・防湿性に優れたシール材であるため、部品へのストレスが少なく、クラックやリーク電流など基板への悪影響もありません。
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