炭化ケイ素研磨ディスク Nex

バリ取り用掃除用

独自の圧縮構造設計により、最終的なスミアフリー仕上げを施しながら、材料除去が可能。バリ取り、エッジブレーキング、ブレンド、クリーニング、研磨に最適。耐久性に優れた構造で、迅速かつ経済的な表面処理。ファイバーディスクやフラップディスクと連続して使用することで、1～2回の作業でバリ取り、ブレンド、仕上げが可能。 特長と利点 バリ取り用のオープン構造から仕上げ用のタイト構造まで、さまざまな織り目のユニット化構造 微細な炭化ケイ素と柔軟な密度のユニット化構造により、スムーズで制御された混合/仕上げ加工を実現。 他社製品に比べ、より自由に、より少ない熱でカットが可能。 さまざまな仕上げ要件に対応する幅広い製品ラインナップにより、迅速な仕上げを実現