研削作業における中圧から高圧の金属除去用に設計されたノートンRazorStar®ファイバーディスクは、100%エンジニアードセラミック形状の砥粒が特徴で、比類のない研削性能で金属を切断します。
特長と利点
画期的な革新技術である、強靭な微細構造を持つカミソリのように鋭いセラミック砥粒は、より速く切断し、より多くの材料を除去します。この砥粒は、直立状態でバッキングに適用される砥粒の割合が最も高いため、鋭い切れ味が得られます。
特許を取得した独自の砥粒形状は、研削中に砥粒が破砕する際に、新しい鋭い切れ刃が露出するため、安定したカットレートと比類のないディスク寿命を実現します。
鋭利な砥粒とトップサイズ層の組み合わせにより、発熱が大幅に減少するため、加工物の熱損傷が少なくなります。
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