3Dコンピュータ断層撮影機器 A1040 MIRA 3D

自動

A1040 MIRA 3Dは、コンクリート構造物の手動および自動評価に適した低周波超音波トモグラフィ装置です。新しいA-DPC®センサ技術により、各装置の位置に3次元FMC/TFMを実装することで、比類ない浸透深度、検査感度、画像解像度を実現します。 この装置は、パルサー受信回路を内蔵した4×8アクティブドライポイントコンタクトトランスデューサーと、並列グラフィックプロセッサユニットによって画像再構成と可視化アルゴリズムを実装したパワフルなスマートフォンにワイヤレス接続した並列DAQエレクトロニクスを備えた軽量ボディで構成されています。このハードウェアソリューションにより、リアルタイム3D-TFMイメージングで最高のパフォーマンスを達成することができます。 バーストエネルギーの強化などの特殊な送信技術を使用することで、装置の比較的小さなアクティブアパーチャーを使用しても、卓越した浸透深度を達成することができました。また、2台以上のアレイユニットを使用することで、さらに検査範囲を拡大することができます。 INTROVIEW® Pro - デスクトップまたはラップトップのソフトウェアで、装置のリモートコントロールとビッグデータの3D可視化および解析を行うことができます。ユーザーによるカスタマイズ開発のためのオープンデータフォーマット（オフラインおよびオンラインアプリケーション用）は、この特別な装置の機能パッケージを完成させます。