ラック上MicroTCAプラットフォーム 11850-021

ラック上MicroTCAプラットフォーム - 11850-021 - nVent Schroff GmbH
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特性
ラック上

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PICMG MTCA.4 R1.0仕様に準拠 5 U、42 HPキューブシステム、ダブルミッドサイズ6個、ダブルフルサイズAdvancedMCモジュール1個、ダブルフルサイズMCH1個、ダブルフルサイズパワーモジュール1個用 ダブルミッドサイズモジュール用リアトランジションモジュールスロット×6、ダブルフルサイズモジュール用スロット×1 PICMG MTCA.4準拠のスター型トポロジ、S-ATA/SAS用ダイレクト接続、クロックおよびトリガラインを備えたバックプレーン PICMG AMC.0 R2.0に準拠したクロックトポロジー 冷却ユニットマネージャ(CU EMMC)付きホットスワップファンモジュール、下から上へのエアフロー、フロントおよびリアセクションのファン速度はMCHを介して個別に調整可能 前面からアクセス可能なエアフィルタ 製品属性 製品タイプシステム スロット数: 7 バックプレーンタイプMTCA.4スタートポロジー データ転送40 GbE; PCIe Gen3 スロットあたりの電力: 80 W 気流の方向下から上 ラックの高さ: 5 U 電源タイプ: (1) ダブルフルサイズPM 電源付属いいえ リアI/Oはい 準拠規格: PICMG MTCA.4 R1.0 奥行き: 373.3 mm 高さ: 222.25 mm その他の製品詳細 このシステムは、開発およびラボでのテスト作業用に設計されています。EMMCを搭載したホットスワップ・ファンモジュールにより、フロントとリアのスロットが低騒音で適切に冷却されます。ファンの速度はフロントとリアで独立して制御され、MCHを介して設定されます。バックプレーンには、PICMG MTCA.4準拠のクロックおよびトリガーラインとインターロックが装備されています。また、SAS/SATAおよびAMC間のラインを直接接続します。

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bauma 2025
bauma 2025

7-13 4月 2025 München (ドイツ) ホール B3 - ブース 450

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      *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。