ラック上MicroTCAプラットフォーム 11850-011

ラック上MicroTCAプラットフォーム - 11850-011 - nVent Schroff GmbH
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特徴

特性
ラック上

詳細

PICMG MTCA.0 R1.0仕様に準拠 シングル・フルサイズAdvancedMCモジュール×10、シングル・フルサイズMCH×2、最大12 HP幅のパワーモジュール×2用の3 U、19インチ・サブラック・システム 8個のシングル・フルサイズAdvancedMCモジュールの代わりに、右側の基板ケージを4個のダブル・フルサイズ・モジュールに使用可能 デュアル・スター・トポロジーのバックプレーン、S-ATA/SASの直接接続 PICMG AMC.0 R2.0に準拠したクロックトポロジー 2つのホットスワップ・ファンモジュール(プッシュ/プル構成)、それぞれ冷却ユニットマネージャ(CU EMMC)付き、右から左へのエアフロー エアフィルターは前面からアクセス可能、存在信号付き 製品属性 製品タイプシステム スロット数: 8 バックプレーンタイプMTCA.0デュアル・スター・トポロジー データ転送40 GbE; PCIe Gen3 スロットあたりの電力: 50 W 気流の方向右から左へ ラックの高さ: 3 U 電源タイプ: (2) シングルフルサイズPM 電源付属いいえ リアI/Oなし 準拠規格: PICMG MTCA.0 R2.0 奥行き: 216 mm 高さ: 133.35 mm その他の製品詳細 右側のダブルAMCカードケージには、ダブルフルサイズAMCを4枚、またはオプションの分割キットを使用すれば、シングルフルサイズAMCを8枚収納できます。 ご要望に応じて、システムを変更することも可能です。 完全組立、配線、テスト済み。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。