ラック上MicroTCAプラットフォーム 11890-164

PICMG MTCA.4 R1.0仕様に準拠 3 U、84 HPシステム、ダブルミッドサイズAMC 5個、ダブルフルサイズAMC 1個、ダブルフルサイズMCH 1個、ダブルフルサイズパワーモジュール 2個用 ダブル・ミッドサイズRTM用4リア・トランジション・モジュール・スロット スター型トポロジーのバックプレーン、S-ATA/SASの直接接続、 PICMG AMC.0 R2.0に準拠したテレコムおよびファブリック・クロック・トポロジー リアにホットスワップファンユニット、エアフローは前面から背面へ、エアフィルタアクセスは前面から ファン速度はMCHで個別に調整可能 クレート背面にオプションのJSMモジュール用設置スペース 製品属性 製品タイプシステム スロット数: 6 バックプレーンタイプMTCA.4スタートポロジー、JSM データ転送40 GbE; PCIe Gen3 スロットあたりの電力: 80 W 気流の方向フロントからリア ラックの高さ: 3 U 電源タイプ: (2) ダブルフルサイズPM 電源付属いいえ リアI/Oはい 準拠規格： PICMG MTCA.4 R1.0 奥行き: 373 mm その他の製品詳細 このシステムは高性能、高可用性アプリケーション向けに設計されています。プル構成のEMMC付きホットスワップ・ファンモジュールにより、フロントとリアのスロットが適切に冷却されます。ファンの回転速度はMCHで調整可能です。独立したJSM取り付けスペースにより、AMCスロットがJTAGモジュールで占有されるのを防ぎます。システムは最大2つの電源モジュールを搭載可能で、要求の厳しいアプリケーションに十分な電源供給を保証する。バックプレーンには、PICMG MTCA.4準拠のクロックラインとトリガライン、およびインターロックが装備されています。また、AMC間のSAS/SATA直接接続も可能です。 ご要望に応じて、システムの変更も可能です。 オプションでファン3基、EMMC2基搭載可能。