集積回路多重化装置 CBTL series
USB接続

集積回路多重化装置 - CBTL series  - NXP Semiconductors - USB接続
集積回路多重化装置 - CBTL series  - NXP Semiconductors - USB接続
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特徴

タイプ
集積回路
特性
USB接続

詳細

NXPの高速マルチプレクサ/スイッチは、LVDS、DisplayPort、USB 3.0、SATA、SAS、PCIeなど、さまざまな形式のAC結合および非AC結合インターフェースをサポートしています。このポートフォリオは、既存および新しいアーキテクチャ向けの標準またはカスタム・ソリューションに加えて、1.5Gbpsから10 Gbit/s超までの帯域幅をカバーします。各ソリューションは、主要な標準化団体に対するNXPの積極的なサポートから得られる専門知識に基づいて構築されています。

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MWC 2025
MWC 2025

3-06 3月 2025 Barcelona (スペイン) ホール 2.1 - ブース 2.1C29Ex,2.1C31Ex,2.1C33Ex

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