6000型 全自動生産用マスクアライナー(フロントサイド/バックサイドタイプ
用です。半導体、MEMS、センサー、マイクロフルイディクス、IOT、パッケージング
半導体業界で40年以上の実績を持つOAIは、ダイナミックな市場で増大する課題に対応するため、新しいエリートクラスの生産フォトリソグラフィ装置を開発しました。
老舗のOAIモジュラー・プラットフォームをベースに開発されたSeries 6000は、フロントサイドまたはバックサイドのアライメントを完全に自動化し、サブミクロンの解像度で他に類を見ない性能を実現しています。
アライナには、±3%以下の均一性を持つAdvanced Beam Opticsが搭載されており、ファーストマスクモードで毎時180枚のスループットを実現し、高い歩留まり率を実現しています。6000シリーズは、厚膜・貼り合わせ基板(最大7000ミクロン)、反りのあるウェーハ(最大7mm-10mm)、薄膜基板(最大100ミクロン)、厚膜フォトレジストなど、さまざまなウェーハに対応します。
優れたプロセス再現性を持つ6000シリーズは、あらゆる生産環境に最適なソリューションです。また、コグネックス社製のパターン認識ソフトウェアを使用して、表面または裏面のアライメントを行うことができます。トータルリソグラフィープロセスのために、Seriesl 6000はクラスターツールとシームレスに統合することができます。OAIの新しいプロダクションマスクアライナーは、トータルパッケージです。
高度に最適化されたYIELDS 1stマスクモードで200WPH 3%以上の均一性を持つ高度なビームオプティクス
多様なウェハーハンドリング 厚い基板や接着された基板、反りのある基板も対応可能
ウェッジ効果によるレベリング
優れたプロセス再現性
サブミクロンの分解能
リモート診断
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