熱伝導ペースト 1103

シリコン電気部品用

繊細な電子部品を過熱から保護するヒートシンクペースト。 応用分野 センサー、プローブ、測定器、ダイオード、トランジスタ、サイリスタなどの半導体などの高感度部品の保護。 ペルチェ素子使用時の最適な冷熱伝達 利点とメリット 良好な熱伝導性による高い効果 電気絶縁性 消費量が少なく経済的 酸や塩分に強い コンシステンシーに大きな変化がなく、全温度範囲で一定の熱伝導率 技術仕様 下限使用温度：-40 上部動作温度180 °C 熱伝導率： 約0.7W/(m・K) (21°C) 絶縁耐力： 約19kV/mm 熱容量 (21°C): 約 1.03 J/cm³K 用途 最適な効果を得るため、接点をOKS 2610/OKS 2611ユニバーサルクリーナーなどで入念にクリーニングしてください。ブラシやヘラなどを使って、機能面に均一に薄く塗布する。塗り過ぎに注意してください。シリコーンベースのプラスチック、例えばシリコーンゴムは、シリコーングリースに侵されることがあります。使用前に適合性を確認してください。 工業用 どのような業種のお客様にも、OKSは最適なソリューションを提供いたします。