- 高速パルステクノロジーにより、次のような結果が得られます:
- 非常に困難なフラッシングを伴う作業での加工時間の短縮。
- 広い表面積でより均質な仕上げ(225 mm²でVDI 20 - Ra 1.00 µm)。
- 非常に深い溝も加工でき、最高の品質と精度が保証されます(VDI 20 - Ra 1.00 µm 最大100 mm)。
- 進化した表面電極を含む放電加工において、ジェネレーターの性能を最大化する新しいSAACシステム。被加工物の外側の面積が小さい場合に特に適しています。
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