EDGEPC Karbon 410
GPUbox型組み込み

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特徴

タイプ
EDGE, GPU, box型
設定
組み込み, 壁取り付け式, DINレール, VESAマウント
プロセッサー
Intel® Atom® x6425E, Intel® Atom™ x6211E, Quad Core, Dual Core
ポート
USB 2.0, ディスプレイ ポート, USB, USB3.2, イーサネット, ギガビットイーサネット, DDR4 SO-DIMM, SIM カード, SATA, Mini PCIe, CANバス
サイズ
コンパクト
分野
産業用, 厳しい環境用, 業務用, 医療用
保護レベル
頑丈, 防塵, 対衝撃, 耐熱・耐寒性
その他の特徴
ファンレス

詳細

Karbon 410は、最新のIntel® Atom® x6000Eプロセッサー(旧Elkhart Lake)のパワーと先進のIoT機能を、IoT Edgeの課題に向けて構築された薄型、堅牢、ファンレスシステムに詰め込んでいます。 インテル® Elkhart Lake Atom x6425E または x6211E プロセッサー 4x USB、CANバス、2x 1GbE LAN(オプションでPoEも可能 COMまたはGPIO用の拡張機能 ハードウェアのライン堅牢性 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル® Atom x6211E、インテル® Atom x6425E プロセッサースピード:1.3GHz~3.0GHz プロセッサーソケットオンボード(BGA) プロセッサー・ジェネレーションElkhart Lake プロセッサーコア: 2, 4 チップセットCPUと共用 グラフィックス/GPUインテル UHD グラフィックス メモリタイプDDR4 SO-DIMM(非ECC) メモリ容量:32GB メモリースピード:3200MHz メモリスロットの数 2.000000 対応ディスプレイ数1 リアI/O1x DisplayPort、2x 1GbE LANポート(PoE+オプション)、1x CANバス、1x 9 ~ 48Vターミナルブロック電源コネクタ フロントI/O:2x USB 3.2 Gen 2ポート、2x USB 2.0ポート、1x IO拡張スロット、1x 3FF Micro-SIM、1x電源ボタン 拡張オプション1x フルサイズmPCIe (PCIe x1; USB 2.0)、1x M.2 2230 E-key (PCIe x1; USB 2.0) ストレージオプション1x mSATA (mPCIeと共有)、1x M.2 3042/2260/2280 B-key (PCIe x2、USB 2.0、SATA) LANコントローラ:Intel I210-IT GbE システム監視BIOSのPTT、TPM(オプション) 入力電圧: 9~48 VDC 電源入力3ピンのターミナルブロック 動作温度範囲: -40 ~ 70°C 動作湿度: 10%〜95%(結露しないこと) 寸法(WxHxD):寸法: 180 x 123 x 50 mm / 7.09 x 4.84 x 1.97 in ケースタイプコンパクト、堅牢 ポートパンチアウト。4アンテナホール マウントオプション。DINマウント、VESAマウント、ウォールマウント

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カタログ

Karbon 410
Karbon 410
3 ページ
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。