EDGEPC Karbon 430
box型組み込み壁取り付け式

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特徴

タイプ
EDGE, box型
設定
組み込み, 壁取り付け式, DINレール, VESAマウント
プロセッサー
Intel® Atom® x6425E, Intel® Atom™ x6211E
ポート
ギガビットイーサネット, ディスプレイ ポート, USB, USB3.2, USB 2.0, イーサネット, DDR4 SO-DIMM, SIM カード, SATA, Mini PCIe, CANバス
サイズ
コンパクト
分野
産業用, IoT用途, 業務用, 医療用, 企業
保護レベル
頑丈, 防塵, 対衝撃, 耐熱・耐寒性
その他の特徴
ファンレス, PoE

詳細

Karbon 430は、最新のIntel® Atom® x6000Eプロセッサー(旧Elkhart Lake)のパワーと先進のIoT機能を、IoT Edgeの課題に向けて構築された薄型でカスタマイズ性の高い堅牢なファンレスシステムに詰め込んでいます。 インテル Elkhart Lake Atom x6211Eまたはx6425Eプロセッサー 4x USB、CANバス、2x 1GbE LAN(オプションでPoEも可能 5つの内部拡張スロット ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル® Atom x6211E、インテル® Atom x6425E プロセッサースピード:1.80GHz~3.0GHz プロセッサーソケットオンボード(BGA) プロセッサー・ジェネレーションElkhart Lake プロセッサーコア: 2, 4 チップセットCPUと共用 グラフィックス/GPUインテル UHD グラフィックス メモリタイプDDR4 SO-DIMM(非ECC) メモリ容量:32GB メモリースピード:3200MHz メモリスロットの数 2.000000 対応ディスプレイ数1 リアI/O1x DisplayPort、2x 1GbE LANポート(PoE+オプション)、1x CANバス、1x 3FF Micro-SIM、1x 9 ~ 48Vターミナルブロック電源コネクタ フロントI/O:2x USB 3.2 Gen 2ポート、2x USB 2.0ポート、1x IO拡張スロット、1x 3FF Micro-SIM、2x アンテナポート、1x 電源ボタン 拡張オプション1x フルサイズ mPCIe (PCIe x1; USB 2.0), 1x M.2 3042/3052/2260/2280 B-key (PCIe x1; USB 3.0; USB 2.0), 1x M.2 2242/60/80 B-key (PCIe x1; USB 3.0; USB 2.0) ストレージオプション1x mSATA (mPCIeと共有)、1x M.2 3042/2260/2280 B-key (PCIe x2、USB 2.0、SATA) LANコントローラ:Intel I210-IT GbE システム監視BIOSのPTT、TPM 入力電圧: 9~48 VDC 電源入力3ピンのターミナルブロック 動作温度範囲: -40 ~ 70°C 動作湿度: 10%〜95%(結露しないこと) 寸法(WxHxD):寸法: 180 x 123 x 60 mm / 7.09 x 4.84 x 2.36 in ケースタイプコンパクト、高耐久性 ポートパンチアウト。6アンテナホール

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カタログ

Karbon 430
Karbon 430
3 ページ

見本市

この販売者が参加する展示会

SPS 2024
SPS 2024

12-14 11月 2024 Nüernberg (ドイツ) ホール 5 - ブース 458

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。