EDGEPC Helix 500
box型組み込み壁取り付け式

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特徴

タイプ
EDGE, box型
設定
組み込み, 壁取り付け式, DINレール, VESAマウント
プロセッサー
Intel® Celeron® G5900TE, Intel® Core™ i9-10900TE
ポート
ディスプレイ ポート, USB, USB3.2, イーサネット, DDR4 SO-DIMM, SIM カード, SATA
分野
工業用, 業務用, 医療用途
その他の特徴
ファンレス, SSD

詳細

Helix 500は、インテル®第10世代Comet Lake Coreプロセッサーを搭載し、エッジコンピューティング環境の課題に対応するファンレス、ソリッドステート・プラットフォームです。 インテル®第10世代Comet Lake Core i3/i5/i7/i9プロセッシング搭載 デュアルGb LAN、12~24V電源搭載 デュアルSSD、トリプルディスプレイ対応 ハードウェアラインインダストリアル(ファンレス) 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル Comet Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサー速度:最大3.20 GHz(G5900T)、最大3.00 GHz(i3-10300T)、最大2.30 GHz(i5-10500)、最大2.0 GHz(i7-10700T)、最大1.90 GHz(i9-10900T)。 プロセッサーソケットLGA1200 プロセッサー世代Comet Lake(コメットレイク プロセッサーコア最大10(プロセッサに依存) チップセットインテル Q470 メモリタイプDDR4 SO-DIMM(非ECC) メモリ容量:64GB メモリ速度:2933MHz メモリスロットの数 2.000000 対応ディスプレイ数3 リアI/O:USB 3.2 Gen 2ポート×2、USB 3.2 Gen 1ポート×2、Gb LANポート×2、DisplayPort×3、12~24V、4ピンDCジャック×1(ターミナルブロック入力はオプション) フロントI/O。USB 3.2 Gen 2ポート×4、電源ボタン×1、SIMカードスロット×1、8ビットDIOポート(オプション)×1、COMポート(オプション)×1、オーディオジャック(ラインアウト、マイクイン)×1 ※現在は機能していません。 拡張オプション1x M.2 2280/60/3042 B-key (PCIe x2; USB 3.0; SATA), 1x M.2 2230 E-key (PCIe; USB 2.0; CNVi), 1x Full-size mPCIe (PCIe x1; USB 2.0), 1x M.2 2280 M-key (PCIe x4; SATA) ストレージオプション1x M.2 2280 Mキー (PCIe x4; SATA), 1x M.2 2280/60/3042 B-key (PCIe x2; USB 3.0; SATA) 入力電圧: 12~24 VDC *1 電源入力4ピンMini-DIN、4ピン端子台(オプション) 動作温度範囲0 ~ 50°C 寸法(WxHxD):寸法(幅x高さx奥行き):154 x 50.8 x 210 mm(6.06 x 2 x 8.27") ケースタイプファンレス ケース材質アルミニウム ポートパンチアウト6アンテナホール

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カタログ

Helix 500
Helix 500
3 ページ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。