2Dと3Dの技術を組み合わせ、歩留まりを損なう欠陥を検出し、今日の前工程とパッケージング技術に不可欠な特徴を測定するDragonfly G3システムは、スループット、精度、信頼性に対する業界の期待を一新するものです。
製品概要
独自の2Dイメージング技術により、サブミクロンの欠陥を高速かつ確実に検査し、今日の研究開発ニーズと明日の生産要求を満たします。Onto Innovationの特許取得済みTruebump®テクノロジーは、複数の3D測定技術を組み合わせて、正確な100%バンプ高さ測定とコプラナリティを実現します。この新技術は、高速スループット、明視野および暗視野感度の向上、大型パッケージ検査に関連する現場の課題の解決を目的として設計されたOnto Innovationの製品の基盤となっています。
Dragonfly G3システムには、非視覚的残留物検出のためのClearfind®テクノロジーが搭載されています。CMOSイメージセンサ(CIS)などの特殊な市場向けに、ドラゴンフライ・システムは、高度な画像処理と機械学習アルゴリズムによる斜め方向からの照明の組み合わせで、アクティブピクセルセンサ領域における低コントラストの欠陥を検出することが可能です。
Dragonfly G3システムは、制御および分析ソフトウェアと緊密に統合されており、リアルタイム分析およびレビュー、IR欠陥検査およびレビュー、さらにオフラインレビューオプションを提供します。検査中に大量のバンプデータが発生した場合、ユーザーはデータを可視化し、プロセスのばらつきを相関させ、バンプレベルまで探索的なデータ分析によって歩留まりを改善するためのツールを手に入れることができます。
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