半導体産業用リトグラフシステム JetStep® W2300

JetStep W2300システムは、すべての主要な高度なパッケージングプロセスに対応するように設計されています。 製品概要 JetStep W2300システムは、アドバンスド・パッケージングの課題に正面から取り組むために特別に設計されています。半導体先端パッケージングプロセスにおいて、解像度、オーバーレイ、その他多くの技術仕様がより厳しく、より高度になるにつれ、リソグラフィー要件を満たすことが困難になってきています。本システムは、特殊な大型フィールド光学系とシステムの主要な利点により、解像度とオーバーレイを制限することなく最大のスループットを提供します。 アプリケーション - ファンアウトウエハーレベルパッケージング (FOWLP) - ウェーハレベル・チップスケールパッケージング (WLCSP) - シリコン貫通電極 (TSV) - インターポーザ - MEMS - LED - 非標準基板 仕様 - 高忠実度の投影レンズと照明システムにより、2/2の最大のプロセスウィンドウを実現 - ユーザー選択可能な波長設定 - ダイシフトを自動補正し、ゼロレイヤへの優れた見当合わせを実現 - 裏面アライメント - 6インチ角レチクルフォーマットにより、コスト効率の高いレチクルと低COOを実現 - 6自由度のレチクルチャックと自動倍率調整機能により、レイヤー間の正確な見当合わせが可能 - レチクルの高速交換が可能な自動レチクル処理および保管システムにより、スループットを最大化 - 完全にプログラム可能で柔軟なパターン認識アライメント・システム - トポロジーに応じてフォーカスを自動調整する、すべての露光サイトでのリアルタイム "オン・ザ・フライ "オートフォーカス - ファブコンタミネーションを軽減する環境管理システム