半導体産業用リトグラフシステム JetStep® S3500

OSATSにパネルレベルのパッケージの大量生産が可能なリソグラフィー・ソリューションを提供するために設計されました。 製品概要 JetStep S3500パネル・リソグラフィー・システムは、高度なパッケージング・パネルの生産に特化して設計されています。このシステムは、配置精度や後続の処理工程によるダイシフト、CTEミスマッチ、パネルの反り、パネルの取り扱いなど、パネルレベルパッケージングの要件に対応する高度な機能を搭載しています。また、最大2/2までの解像度と1/1まで解像度を上げることができるオプションにより、最大の露光フィールドを実現しています。 アプリケーション - ファンアウトパネルレベルパッケージング(FOPLP) - 貫通電極(TSV) - インターポーザ - 再配線/アンダーバンプメタライゼーション(UBM) - 非標準基板 仕様 - 高精度な投影レンズと照明システムにより、2/2プロセスで最大のプロセスウィンドウを実現 - ユーザー選択可能な波長設定 - ダイシフトを自動補正し、ゼロレイヤへの優れた見当合わせを実現 - 裏面アライメント - 6インチ角レチクルフォーマットにより、コスト効率の良いレチクルと低COOを実現 - 6自由度のレチクルチャックと自動倍率調整機能により、レイヤー間の正確な見当合わせが可能 - レチクルの高速交換が可能な自動レチクル処理および保管システムにより、スループットを最大化 - 完全にプログラム可能で柔軟なパターン認識アライメント・システム - トポロジーに応じてフォーカスを自動調整する、すべての露光サイトでのリアルタイム "オン・ザ・フライ "オートフォーカス - ファブコンタミネーションを軽減する環境管理システム