レーザーはんだ付け機 SB² – SM

リフロー全自動プリント回路用

SB²-SMは、SB²-Jetの配置精度を損なうことなく価格を抑えた、全自動または半自動のはんだボール搭載・レーザーリフロー装置です。SB²-Mよりも広い作業領域を持ちながら、SB²-Jetよりも比較的コンパクトなフットプリントで、研究開発、試作、少量生産に理想的な装置です。 ハイライト • ジェットモード/標準モード • 対応はんだボール径：60〜760μm • チップ、ウェハー、サブストレートのはんだ付けに最適 • ボールリワーク（デボール＆リボール）機能搭載可能（オプション オプション • ハンダボールリワークステーション • パターン認識とフィデューシャルのアライメント • 作業領域を8インチにアップグレード • 加熱チャック/ワークステージ • BGAデバイス専用ヒーター付きワークホルダー • 自動Z高さ測定機能 メリット • 高い柔軟性 • 小型ハンダボールへの対応 • リワーク機能