レーザーはんだ付け機 SB² – WB

自動フレキシブル電子素子用

SB²-WBは、当社独自のはんだボールを用いたレーザーはんだ付けとワイヤー供給機構を組み合わせ、配線加工を行う装置です。この新たな工法では、ワイヤーはレーザーはんだ付けで接合されるため、機械的ストレスが非常に少ないのが特徴です。様々なループ形状が形成が可能であり、ループを形成しないことでパッケージの小型化も可能であると同時に、異なるはんだ合金やワイヤー、ワイヤーバンドル、リボンを組み合わせることができるなど、高い柔軟性を有しています。従来のワイヤーボンディングに比べ、圧力によるワイヤー径の変化がなく一定なため、ネックブレイクのリスクが低く、高い信頼性が得られます。また、ワイヤーはんだ付けでは、はんだを選択的に溶融させ容易に手直しすることができます ハイライト • はんだ付けモード : Jetモード • 対応はんだボール径：250～760μm • はんだ付け対象：ワイヤーはんだ付け • ワイヤー供給機構とJetモードによるはんだ付けの組み合わせ • 対象パッド材質: NiAu、Au、Cu オプション • 回転式ワークホルダー • 2次元ボール検査装置 • ソフトウェアによるハンダボール量制御機能 • レーザーZ高さ自動測定 メリット • 独自のワイヤはんだ付けプロセス