フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー LaPlace – FC

マイクロアセンブリ用

LAPLACE-FCは、フリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。本装置で使用するレーザーアシストボンディングプロセスは、はんだ、ACF、NCPなどに対し適用が可能です。オプションのディスペンサーを追加することができ、フラックス、はんだペースト、ACF、NCPなどのディスペンスを装置中で実行することが可能になります。 ハイライト • フリップチップ実装、リフロー、キュアリングをワンステップで実現 • レーザーによるフラックスフリーリフロー • リフロー、キュアの追加なし • フリップチップはんだ付け、接着剤付きフリップチップに対応。ACF、NCP、ICA • 基板材質： – PI、PVC、PE、ポリエステル – 紙系低コスト基板、その他 オプション • ウェーハハンドリングシステム • リールtoリールユニット • ディスペンサーシステム メリット • インライン対応 • 高いスループット • 各種精度仕様に対応 ±25μm(標準)、±5μm、±10μm(オプション) • ビジョンシステム • 温度制御ユニット • レーザークラス1