レーザー溶接組立機 LaPlace – Can

自動電子

ウェーハプローブカードの超ファインピッチカンチレバーアッセンブリーとレーザーボンディングを実現するソリューションで、オプションでリワークも可能です。 このプラットフォームは、供給ステーションから装置内にロードされたチップや類似のデバイスを、装置のワークステージに手動でロードされた様々なキャリア基板に垂直に取り付けるのにも適しています。このシステムは、ボンダーの真空ピック＆プレースユニットに組み込まれた、特許取得済みの独自のレーザーサーモードツールを使用しています。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト • 配置精度：≤ +/- 5µm • 最大13インチまでのプローブカードサイズ • 完全なプロセス制御 • 位置決めボンディングによるアライメント制御 オプション • カンチレバー修理 メリット • 高さ制御精度：≦5µm • カンチレバー厚：20〜100µm • ピッチ: 60µmまで