レーザー溶接組立機 LaPlace – HT

自動電子光学機器用

LAPLACE-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなどのモジュールの組み立てに使用される自動のレーザーアシストボンディング装置で、主に太陽電池向けの装置です。本装置ではリードフレームの打抜き加工、はんだペーストの塗布、リードフレームへのダイオードの取り付け(はんだ付け)を自動で行います。組み立てられたモジュールやチップパッケージは、装置内で検査されます。 ハイライト • リードフレーム用リール式打ち抜き加工機能 • リードフレーム部品や組立部品のピックアンドプレース用ユニット • 高速ペーストディスペンス • ダイフィーダーからのダイオードのピックアップシステム • レーザーリフロー • 電気試験 • 外観検査 メリット • 自動化されたプロセス