無電子銅電気メッキ法ライン PacLine

無電解銀

当社のマスクレス セルフパターニング 湿式化学めっきプロセスでは、シリコン、シリコン化合物、リン化インジウム、タンタル酸リチウムなど、さまざまな材料の半導体ウェーハ上のアルミニウムまたは銅のボンドパッド上にニッケル、パラジウム、金などのめっきを施します。この層は、はんだやワイヤーボンドの接着層、拡散バリア、濡れ層として機能し、フリップチップやWLCSPなどのさまざまなアセンブリやパッケージの信頼性と性能を向上させることができます。当社独自の化学組成を使用し、25年以上にわたる自社での大量生産実績により、再現性と信頼性を実現しています。 ウェーハは、全自動湿式化学めっきラインに投入され、ロボットハンドラによって処理され、インライン分析およびメンテナンスによって十分に制御された薬液槽を通過します。少量生産から大量生産まで、請負サービスまたは装置、薬品の販売、技術移転のいずれかを提供する独自のターンキーモデルについてもっと理解するために、私たちに相談してください。 ハイライト • 対応ウェーハサイズ：4″～12″ • 処理数量：最大60万枚/年(8インチ) • マスク不要 • インラインの薬液管理と補充 • レシピ管理、プロセス制御、ログ管理用のソフトウェア • SECS GEMインターフェース(オプション) • ターンキーソリューション