ワイヤーボンディングを使用しない新しい半導体パッケージング技術により、世界最薄**のセンサー寸法3mmを実現しました。従来はファイバーセンサーヘッドしか設置できなかった狭いスペースにも設置が可能です。また、アンプを内蔵しているため、設置スペースも節約できます。
* EX-10シリーズとの比較 ** 2015年6月現在、アンプ内蔵光電センサの中で(当社調べ)
オプションのスリットなしでφ0.3mmの極小物体をセンシング可能(EX-Z11)
極小Ø0.3mmの物体をオプションのスリットなしで検出可能なEX-Z光電センサ(EX-Z11□)。
センサー本体前面にスリットを装備。オプションのスリットを使用することなく、φ0.3mm(業界最小※)の物体を検知することができます。
* アンプ内蔵光電センサにおいて、2015年6月現在(当社調べ)
φ1.0mmの微小物体を長距離センシング可能(EX-Z13□)。
高輝度4素子赤色LEDの採用により、長時間安定した強い発光を実現。超小型でありながら、フロントセンシング、サイドセンシングともにφ1.0mmの微小物体を500mmの長距離でセンシングします。スポットライトがはっきり見えるので、センシング位置の確認が容易です。
全機種に耐屈曲ケーブルタイプを用意
耐屈曲性を向上させた耐屈曲ケーブルタイプを全機種でご用意しています。用途に合わせてお選びください。
---