ドライウェーハエッチングマシン APX300-S

血漿用マイクロエレクトロニクス産業

APX300-Sは、特許取得済みのマルチスパイラル誘導結合プラズマコイル（MS-ICP）の開発と化合物半導体材料のアレイへの応用を含む、実績のあるドライエッチング技術の歴史から生まれました。APX300-Sは、パワーデバイス、SAWフィルタ、通信デバイス、MEMSセンサ市場で使用されるウェーハを処理することができます。 マルチスパイラルコイルICP(MS-ICP)ソーステクノロジーにより、均一性の高いプロセス結果が得られます。より高い電子密度を持つビーム型ICP（BM-ICP）オプションは、より高速な処理を可能にし、幅広いプロセス能力を可能にします。また、大気圧および真空ハンドリングシステムオプションもご利用いただけます。 - 特許取得のマルチスパイラルICPコイル(MSC-ICP)による均一なプラズマソース - 高密度プラズマソース用ビーム型ICP（BM-ICP）オプション - 高均一非磁性プラズマによる低エッチングダメージ - 広いマッチングエリアによる広いプラズマエリア - オプションでφ200mm大気圧またはφ150mm真空ロードロックが可能