フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー MD-P200US2

エポキシマイクロアセンブリ用自動

パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ウェーハマッピングソフトウェア機能 - 低ボンド力オプション - マルチダイ対応 生産性* - 0.65秒/IC（サーモソニックボンディング (0.2秒のプロセス時間を含む。最速条件時) [*1] 位置決め精度 * - XY（3 パナソニック条件）：±7 µm [*1] 基板寸法（mm）：L50×W30～L120×W120 金型寸法（mm） - L 0.25 × W 0.25 ～ L 6 × W 6