フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー MD-P300

マイクロアセンブリ用

パナソニックのプロセス柔軟性に優れたフリップチップボンダーMD-P300は、フリップチップ、サーモソニック、熱圧着を1つの小さなフットプリントのソリューションに統合しています。 フレキシブルなボンディングツールは、サーモソニックからC4、TCBプロセスに直接変更できます。また、300mm（12インチ）ウェーハ基板にも対応しています。MD-P300は、パナソニックのインラインSMT実装機によるCOBハイブリッド実装に理想的なソリューションです。 高速サイクルタイムと、IC1個あたり0.5秒（ドライラン）で+/-5μmの配置精度（サーモソニックおよびC4プロセスは、プロセス時間を含めて0.65秒）。 - リアルタイム検査により、より高い製造精度を実現します。 - プロセスの汎用性 - プロセッサ、CMOSおよびMEMSパワーデバイスに最適 - ボンディングツールの切り替えにより、C4ディッピングユニット構成でのボンディング工程が可能 - ボンディングステージカメラにより、ダイボンディング直後の検査が可能です。(OP)