ポリマー充填剤 CHO BOND® 4669
1液タイプ軍事用

ポリマー充填剤 - CHO BOND® 4669 - Parker Chomerics Division - 1液タイプ / 軍事用
ポリマー充填剤 - CHO BOND® 4669 - Parker Chomerics Division - 1液タイプ / 軍事用
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特徴

化学成分
ポリマー
成分数
1液タイプ
分野
軍事用

詳細

パーカー Chomerics CHO BOND® 4669 は、耐振動性が要求される用途において、特に長寿命と柔軟性を目的として配合された一液型の銀メッキ銅充填導電性シール材です。CHO BOND® 4669は灰色で、耐用年数の延長以外はCHO BOND® 4660と同じ特性を有しています。 特徴および利点: - よい伝導性のレベル(0.080 ohm-com) - 乾燥時に腐食性の副生成物が発生しない。 - プライマー不要 - 優れたガス不透過性 - 軽量素材のため、組み立て時の重量増が最小限 - 標準的なコーキングガンで簡単に吐出可能 - 2時間の可使時間で用途に柔軟に対応 代表的な用途 - アクセスパネル - シールドルームのジョイント - 軍用仮設シェルター - ハードウェア - バルクヘッド貫通金具 - ビルディング・コンジット

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。