シリコン製充填剤 CHO BOND® 1038

1液タイプ電子機器用軍隊用

パーカー Chomerics の CHO BOND® 1038 は、EMI シールドまたは電気接地のための隙間充填剤として配合された一液型の銀メッキ銅充填シーラントです。CHO BOND® 1038は、隙間を埋めるのに理想的な灰色をしたシリコーンですが、中程度の強度（150 PSIのラップせん断強度）が必要なエラストマーガスケットの補修や接着剤としても使用できます。CHO-BOND® 1121は、VOC含有量と保存可能期間を除き、CHO BOND® 1038と同じ特性を持っています（1121はVOCなし、保存可能期間12ヶ月）。 特徴と利点 - 優れた導電性レベル（0.010Ω・cm） - 乾燥時に腐食性の副生成物が発生しない。 - 中程度の粘度のペーストで、頭上または垂直用途での吐出が容易 - 揮発性有機化合物フリー（VOCフリー）バージョンあり（CHO-BOND® 1121） - 作業時間30分、24時間で処理可能 - 接着に必要な硬化時の圧力が不要 代表的な用途 - レーダーおよび通信システム - EMIベント