シリコン製充填剤 CHO BOND® 1075
1液タイプ電子機器用軍隊用

シリコン製充填剤 - CHO BOND® 1075 - Parker Chomerics Division - 1液タイプ / 電子機器用 / 軍隊用
シリコン製充填剤 - CHO BOND® 1075 - Parker Chomerics Division - 1液タイプ / 電子機器用 / 軍隊用
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特徴

化学成分
シリコン製
成分数
1液タイプ
分野
電子機器用, 軍隊用

詳細

パーカー Chomerics CHO BOND® 1075 は、1液型の銀メッキアルミニウム充填シーリング材で、アルミニウム基材上のガルバニック腐食に抵抗し、優れたシールド性と導電性を発揮します。CHO BOND® 1075はグレー色のシリコーンであり、隙間充填に最適ですが、中程度の強度(ラップせん断強度100 PSI)が要求されるエラストマーガスケットの補修や接着剤としても使用できます。 特長と利点 - 優れた導電性レベル(0.010Ω・cm) - アルミニウム基材に対する卓越した耐ガルバニック腐食性 - 乾燥中に腐食性の副生成物が発生しない - 揮発性有機化合物(VOC)を含まない - ペーストの粘度が中程度であるため、頭上や垂直の用途で使用可能 - 適切な接着を達成するための硬化時の圧力が不要 代表的な用途 - レーダーおよび通信システム - EMIベント

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。